반도체 첨단패키징 의미와 향후 전망
반도체 첨단패키징첨단 반도체 패키징은 반도체 성능을 극대화하고 비용을 절감하는 핵심 기술로, 전력 공급, 신호 전달, 열 방출 등 다양한 기능을 수행합니다. 이 글에서는 반도체 패키징의 발전 과정, 주요 기술인 2.5D/3D 패키징, Fan-Out, EMIB, Chiplet 아키텍처 등을 심층 분석하고, 글로벌 주요 기업들의 전략과 시장 전망을 살펴봅니다. 반도체 패키징이란 반도체 패키징은 반도체 칩을 전자기기에 적합한 형태로 보호하고, 전력 공급, 신호 전달, 열 방출을 담당하는 공정을 말합니다. 이는 단순히 칩을 물리적으로 감싸는 것을 넘어, 전기적 신호의 원활한 전달과 칩의 신뢰성 및 성능 보장을 위해 매우 중요한 기술입니다. 반도체 제조 공정은 크게 전공정과 후공정으로 나뉘며, 패키징은 후공정..
2024. 11. 24.
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